Apple сохранит 3-нм техпроцесс для чипа A20, но улучшит интеграцию компонентов

Сообщается об использовании технологии CoWoS, улучшающей работу Apple Intelligence

1 мин.
Apple сохранит 3-нм техпроцесс для чипа A20, но улучшит интеграцию компонентов

До выхода iPhone 17 остаётся ещё полгода, но уже появились первые слухи о следующем поколении смартфонов Apple — iPhone 18.

В новой аналитической записке инвестиционной компании GF Securities Джефф Пу сообщил, что процессор A20 для моделей iPhone 18 будет изготавливаться по третьему поколению 3-нм техпроцесса TSMC (N3P). Это тот же техпроцесс, который будет использоваться для чипов A19 и A19 Pro в линейке iPhone 17, поэтому общий прирост производительности может быть незначительным.

Однако в A20 всё же ожидается одно важное улучшение, связанное с возможностями Apple Intelligence. Аналитик уточнил, что чип получит технологию упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), позволяющую теснее интегрировать процессор, унифицированную память и Neural Engine.

Если эти сведения подтвердятся, переход Apple на 2-нм техпроцесс TSMC состоится не раньше выхода чипа A21, то есть не ранее 2027 года.


Ещё по теме:

Мы в Telegram, на Дзен, в Google News и YouTube