Apple использовала шарнир iPhone Duo как часть системы охлаждения: через него проходит гибкий графитовый теплопровод, который переносит тепло между двумя половинами корпуса. О решении рассказали в интервью PCMag вице-президент Apple по разработке чипов Дэн Мюррей и старший менеджер по тепловому проектированию продуктов Банафше Барабади.
iPhone Duo, по данным собеседников издания, работает на версии процессора A20 Pro. Этот чип также установлен в iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max и стал первым процессором для iPhone, изготовленным по 2-нанометровому техпроцессу. Для складной модели Apple доработала платформу: в неё добавили второй дисплейный движок, позволяющий одновременно работать внутреннему и внешнему экранам.
Тепло через шарнир
Складной корпус усложняет теплоотвод: в закрытом состоянии устройство становится значительно толще, а его части разделены шарнирным механизмом. Инженеры Apple решили задействовать этот узел для передачи тепла и тем самым увеличить площадь, доступную для рассеивания.
Для этого в шарнир проложили гибкую графитовую трубку. По словам Барабади, компонент создавался совместно командами, отвечающими за тепловое и механическое проектирование. Материал должен выдерживать многочисленные циклы складывания и раскладывания, не теряя ни теплопроводящих свойств, ни механической прочности в течение всего срока службы устройства.
Новая связка процессора и испарительной камеры
В конструкции также применяется новый материал, который Apple называет metal over foam. Он размещён между процессором A20 Pro и испарительной камерой — элементом системы охлаждения, распределяющим тепло по корпусу.
Как пояснила Барабади, материал обеспечивает прямое тепловое соединение между чипом и испарительной камерой, одновременно сохраняя необходимую механическую податливость. На подбор характеристик ушли месяцы разработки: решение должно было эффективно отводить тепло и соответствовать жёстким требованиям к внутренней компоновке смартфона.
В PCMag также отметили особенности архитектуры A20 Pro. В частности, инженеры разместили оперативную память рядом с процессором, а не поверх него. Такой подход может влиять как на компоновку компонентов, так и на тепловой режим устройства.
