Согласно новой убедительной теории, чип M3 Ultra от Apple может быть разработан как отдельный чип, а не состоять из двух плат M3 Max.
Теория исходит от Вадима Юрьева из Max Tech, который изложил свои соображения в посте на сайте X. Ссылаясь на сообщение @techanalye1, в котором говорится, что чип M3 Max больше не имеет межсоединений UltraFusion, Юрьев предположил, что ещё не выпущенный чип M3 Ultra не сможет состоять из двух чипов Max в одном корпусе. Это означает, что M3 Ultra, скорее всего, впервые будет представлять собой отдельный чип.
Это позволит Apple внести особые изменения в M3 Ultra, чтобы сделать его более подходящим для интенсивных рабочих процессов. Например, компания могла бы полностью отказаться от эффективных ядер в пользу полностью производительного дизайна, а также добавить ещё больше ядер GPU. Как минимум, один чип M3 Ultra, спроектированный таким образом, будет почти наверняка обеспечивать лучшее масштабирование производительности, чем M2 Ultra по сравнению с M2 Max, поскольку больше не будет потерь эффективности на межсоединениях UltraFusion.
Кроме того, Юрьев предположил, что M3 Ultra может быть оснащён собственным соединением UltraFusion, что позволит объединить два кристалла M3 Ultra в одном корпусе для удвоения производительности в гипотетическом чипе M3 Extreme. Это позволило бы увеличить производительность по сравнению с использованием четырёх чипов M3 Max и открыло бы возможность использования ещё большего объёма унифицированной памяти.
В настоящее время о чипе M3 Ultra известно немного, но ранее было высказано предположение, что он будет производиться на узле N3E компании TSMC, как и чип A18, который, как ожидается, дебютирует в линейке iPhone 16 в конце этого года. Это означает, что это будет первый чип Apple, изготовленный по технологии N3E. По слухам, M3 Ultra появится в обновлённой модели Mac Studio в середине 2024 года.
Ещё по теме: