Фабрика тайваньского производителя полупроводников в Аризоне завершила выпуск первой крупной партии пластин — около 20 тыс. единиц (на базе технологии N4). Продукция предназначена для гигантов отрасли — Apple, NVIDIA и AMD. Информация об этом появилась в ряде тайваньских деловых изданий и была подхвачена профильными международными ресурсами.
На текущем этапе обработанные пластины или готовые микросхемы всё ещё отправляются обратно на Тайвань, где осуществляется их упаковка. Этот этап скоро сменится новым форматом — TSMC вместе с американской Amkor активно развивают инфраструктуру для сборки и тестирования чипов на территории США. Уже в следующем году ожидается прирост мощностей упаковки на уровне 50%.
Завод в Аризоне изначально строился с прицелом на расширение, т. к. TSMC намерена оснастить площадку оборудованием для производства микросхем по 3-нм и 2-нм техпроцессам. Расширение технологического спектра продукции способствует усилению позиций компании на международной арене и упрочняет её отношения с регулирующими структурами США.
Формирование полного цикла производства (от изготовления пластин до упаковки) на американской территории позволит сократить логистические издержки и повысить устойчивость цепочек поставок, что критически важно на фоне глобальной технологической конкуренции.
Ещё по теме:
- Fortnite и Roblox делают старые «детские» iPad устаревшими быстрее, чем ожидалось
- Зарядка в стиле ретро: Spigen выпустила подставку для Apple Watch в виде iMac G3
- Брэд Питт и Тим Кук устроили сюрприз фанатам в магазине Apple в Нью-Йорке
