Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена ускорить расширение производственных мощностей для выпуска чипов по 2-нм техпроцессу. Как сообщает тайваньское издание EDN со ссылкой на источники в отрасли, к концу 2026 года ежемесячный объём выпуска может достичь примерно 120 000 кремниевых пластин.
Этот показатель выше прежних ожиданий, предполагавших производство на уровне от 90 до 100 тысяч пластин в месяц. Изменение планов связывают со стабильным спросом со стороны заказчиков, разрабатывающих решения для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Рост заказов и новые фабрики
По данным EDN, Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и MediaTek недавно увеличили заказы на производственные мощности семейства 2-нм технологий TSMC на 10–20%.
В 2026 году компания, как ожидается, введёт в строй пять предприятий, ориентированных на 2-нм производство: два в Синьчжу и три в Гаосюне. Об этом изданию сообщил старший вице-президент TSMC Хоу Юн-цин.
По его оценке, выпуск 2-нм пластин в первый год будет на 45% выше, чем объём продукции по 3-нм техпроцессу в первый год его массового производства в 2023 году. В период с 2026 по 2028 год мощности 2-нм направления, согласно прогнозу, будут увеличиваться в среднем на 70% ежегодно.
