В ответ на потенциальное повышение стоимости производства полупроводников на Тайване, крупнейший в мире производитель чипов TSMC ищет пути минимизации финансовых рисков. Одним из рассматриваемых вариантов является перенос части бизнеса в Японию.
Как сообщает агентство Reuters со ссылкой на источники, близкие к компании, TSMC планирует построить на территории Японии фабрику по упаковке чипов. Эксперты считают, что такой шаг может способствовать возрождению местной полупроводниковой промышленности.
В частности, TSMC изучает возможность применения технологии CoWoS — одного из наиболее передовых методов упаковки чипов на пластинах на подложке. Эта технология может найти широкое применение среди японских производителей, использующих высокотехнологичную литографию.
Первым клиентом нового предприятия TSMC, вероятно, станет японский консорциум Rapidus, который планирует начать выпуск 2-нанометровых чипов к 2027 году. На текущий момент основными заказчиками технологии CoWoS остаются американские чипмейкеры.
Ещё по теме:
- Слух: Apple ведёт переговоры о сотрудничестве в области искусственного интеллекта с Google
- Velja 2.0: бесплатное приложение для Mac автоматически откроет ссылки в предпочтительном для вас браузере
- Преподаватель в США придумал как обучать учеников с помощью видеоигр
