Apple, по сообщениям, планирует значительное изменение в аппаратном дизайне своих iPhone, перейдя к раздельной упаковке памяти (discrete memory packaging) для повышения производительности ИИ на устройствах.
Samsung, ключевой поставщик компонентов памяти для Apple, начала исследования для реализации этого перехода по запросу Купертино, согласно новой информации корейского издания The Elec. Этот шаг станет отходом от текущего метода «package-on-package» (PoP), где оперативная память типа LPDDR (Low-Power Double Data Rate) размещается непосредственно на системе-на-чипе (SoC). Начиная с 2026 года, оперативная память будет упаковываться отдельно от SoC, что должно значительно увеличить пропускную способность памяти и улучшить возможности ИИ на iPhone.
Текущая конфигурация PoP была впервые представлена в iPhone 4 в 2010 году и с тех пор предпочтительна из-за компактного дизайна. Размещение памяти непосредственно на SoC минимизирует физический размер, что особенно важно для мобильных устройств, где пространство достаточно ограничено. Однако упаковка PoP накладывает ограничения, снижающие её пригодность для ИИ-приложений, которые требуют более высоких скоростей передачи данных и большей пропускной способности памяти.
С использованием PoP размер пакета памяти ограничен размером SoC, что ограничивает количество ввода-вывода и, следовательно, производительность. Переход к раздельной упаковке позволит физически отделить память от SoC. Это изменение дизайна должно увеличить скорость передачи данных и количество параллельных каналов данных. Разделение памяти и SoC также обеспечивает лучшее рассеивание тепла.
Ранее Apple использовала раздельную упаковку памяти в линейках Mac и iPad, но позже перешла к «memory-on-package» (MOP) с внедрением чипа M1. MOP сокращает расстояние между памятью и SoC, снижая задержки и улучшая энергоэффективность. Для iPhone принятие раздельной упаковки может потребовать других изменений дизайна, таких как уменьшение размера SoC или аккумулятора, чтобы освободить дополнительное пространство для компонента памяти. Это также может увеличить потребление энергии.
Кроме того, Samsung, по сообщениям, работает над технологией памяти следующего поколения LPDDR6 для Apple, которая, как ожидается, предложит в два-три раза большую скорость передачи данных и пропускную способность по сравнению с текущей LPDDR5X. Один из вариантов, находящихся в разработке, LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), интегрирует вычислительные возможности непосредственно в память. Сообщается, что Samsung сотрудничает с SK Hynix для стандартизации этой технологии.
Эти изменения могут появиться начиная с линейки iPhone 18 в 2026 году, если Apple сможет преодолеть инженерные проблемы, связанные с миниатюризацией SoC и оптимизацией внутреннего расположения компонентов.
Ещё по теме:
- Apple превосходит Samsung в Индии благодаря росту поставок iPhone
- Японский робот установил мировой рекорд по дальности точного броска в баскетбольную корзину
- Genie 2 от DeepMind может создавать интерактивные миры, похожие на видеоигры
