Чип A20 Pro, который, как ожидается, станет основой iPhone 18 Pro и будущего складного iPhone (Ultra), может получить сразу два серьёзных технологических обновления. Речь идёт о переходе на 2-нм техпроцесс TSMC и новом способе упаковки компонентов Wafer-Level Multi-Chip Module.
Переход с нынешнего 3-нм техпроцесса на 2-нм позволит разместить больше транзисторов на сопоставимой площади. Это должно дать прирост производительности и одновременно снизить энергопотребление. Насколько именно изменятся частоты, графическая мощность и автономность, пока неизвестно, однако новый техпроцесс создаст для Apple заметно больший запас возможностей.
Вторая предполагаемая новинка — упаковка WMCM, при которой разные элементы, включая процессор и оперативную память, соединяются ещё на уровне кремниевой пластины. Такой подход сокращает расстояние между вычислительными блоками и памятью, улучшает передачу сигналов и может уменьшить тепловые потери.
Главный практический эффект ожидается в задачах искусственного интеллекта и требовательных играх. Это особенно важно на фоне того, что iOS 27 делает ставку на функции Apple Intelligence и более контекстную Siri. При этом речь пока идёт о не подтверждённых утечках: Apple традиционно не раскрывает характеристики будущих чипов до официальной премьеры.
Мнение редакции
Переход на 2 нм сам по себе станет важным этапом для iPhone, но именно сочетание нового техпроцесса с усовершенствованной упаковкой может дать заметный результат в реальных сценариях. Если Apple действительно оптимизирует A20 Pro под локальные ИИ-вычисления, разница будет ощущаться не только в тестах производительности.
Впрочем, заявления о «революционном» приросте стоит воспринимать осторожно. Итоговые возможности смартфона будут зависеть не только от чипа, но и от охлаждения, объёма памяти и того, какие функции Apple разрешит запускать непосредственно на устройстве.
