На конференции ISC 2026 представители компании Lenovo сделали неутешительный прогноз для индустрии: стоимость оперативной и флеш-памяти больше никогда не вернётся к рекордно низким показателям прошлого года. Заявление прозвучало со сцены с долей иронии, однако за ним стоят экономические реалии, которые определят развитие рынка электроники на ближайшее десятилетие.
Аналитики отмечают, что пресловутое «никогда» в контексте полупроводниковой индустрии означает горизонт планирования от пяти лет и более. По оценкам экспертов, после 2030 года сформируется «новая норма» ценообразования, которая окажется значительно выше уровня 2024 и 2025 годов. Даже масштабный ввод новых производственных мощностей, который запланирован на 2028 год, не сможет вернуть стоимость чипов к прежним минимумам.
Корень проблемы кроется в глобальной трансформации отрасли. Ключевые производители кремниевых пластин, такие как Samsung, SK Hynix и Micron, переориентируют свои производственные линии на выпуск многослойной памяти HBM. Этот стандарт критически важен для ИИ-ускорителей, бум которого сейчас диктует правила всей цепочке поставок. В результате классические чипы DRAM и NAND производятся в меньшем объёме, создавая дефицит и провоцируя рост себестоимости конечных устройств — от обычных ноутбуков до сложных серверных решений.
Мнение редакции
Мы наблюдаем классический побочный эффект технологической революции. Гонка нейросетей перетянула на себя мощности полупроводниковой промышленности, заставляя рядовых потребителей оплачивать этот дефицит из собственного кармана. Надежды на то, что новые заводы быстро спасут ситуацию, разбиваются о суровую математику спроса и предложения.
В этих условиях апгрейд компьютера или покупка новой техники уже не кажутся спонтанной прихотью — это трезвый расчёт, ведь в будущем производители будут лишь сильнее закладывать возросшие издержки в итоговый чек. Нам остаётся лишь адаптироваться к реальности, где каждый гигабайт оперативной памяти вновь становится весомой статьёй расходов.
