Apple может оснастить будущие модели iPad Pro ультратонкими рамками благодаря технологии chip-on-film (CoF) от LG Innotek. По данным корейского издания The Elec, решение об использовании технологии и чипов управления дисплеем от LX Semicon должно быть принято уже в этом месяце.
Технология CoF позволяет крепить управляющие чипы к гибкой подложке с помощью термокомпрессии, передавая сигналы на пиксели через тонкоплёночные транзисторы. Это даёт возможность уменьшить границы вокруг экрана и увеличить площадь дисплея без увеличения размеров самого устройства.
Кроме визуальных преимуществ, такая интеграция может снизить энергопотребление и тем самым продлить автономную работу устройства — хотя это пока лишь предположение.
Ранее Apple использовала только чипы от Samsung в OLED-дисплеях iPad Pro, но переход к LG и LX Semicon позволит диверсифицировать цепочку поставок и потенциально снизить издержки.
Ожидается, что iPad Pro с новым чипом M5 появится во второй половине 2025 года. В будущем линейку также могут дополнить горизонтальные логотипы Apple, встроенные 5G-модемы собственного производства, а в 2027 году — даже складной iPad Pro с экраном 18,8 дюйма.
Ещё по теме:
- Прошло пять лет с момента перехода Mac на Apple Silicon
- ИИ под ударом хакеров и провокаторов, поэтому Google запускает защиты от атак нового поколения
- Банки хотят обязать мессенджеры мгновенно прерывать подозрительные звонки и чаты при выявлении признаков мошенничества
