По словам Джеффа Пу, аналитика гонконгской инвестиционной компании Haitong International Securities, iPhone 16 и iPhone 16 Plus будут оснащены 8 ГБ памяти и чипом A17 Bionic, изготовленным по техпроцессу N3E компании TSMC.
В записке для инвесторов, попавшей в распоряжение издания MacRumors, Пу отметил значительное увеличение объёма оперативной памяти для стандартных моделей iPhone в следующем году и переход на память LPD5.
Стандартные модели iPhone оснащаются 6 ГБ памяти, начиная с iPhone 13 2021 года. Ожидается, что iPhone 15 и iPhone 15 Plus продолжат эту тенденцию, а iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max станут первыми моделями с 8 ГБ памяти. Это означает, что и A17 Bionic, и 8 ГБ памяти из моделей Pro 2023 года перейдут в стандартные модели годом позже.
Пу добавил, что чипы A17 и A18 Bionic, используемые в линейке iPhone 16, будут производиться по улучшенному 3-нм техпроцессу (N3E) TMSC. Ожидается, что A17 Bionic, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, станет первым чипом Apple, изготовленным по 3-нм техпроцессу, что позволит значительно повысить производительность и энергоэффективность устройств по сравнению с 5-нм техпроцессом, по которому изготавливались чипы A14, A15 и A16.
Чип A17 Bionic, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, будет производиться по техпроцессу N3B компании TSMC, но, по словам Пу, Apple перейдёт на N3E уже в следующем году, когда этот чип будет использоваться в iPhone 16 и iPhone 16 Plus.
N3B – это оригинальный 3-нм узел компании TSMC, созданный в партнёрстве с Apple. С другой стороны, N3E – это более простой и доступный узел, который будет использоваться большинством других клиентов TSMC. N3E имеет меньшее количество слоев EUV-литографии и более низкую плотность транзисторов, чем N3B, что приводит к снижению энергоэффективности, однако этот техпроцесс может обеспечить более высокую производительность.
Ещё по теме: