Согласно новым данным, в проекте 5G-модема Apple, о котором ходят слухи, есть несколько поставщиков, заинтересованных в оказании помощи для окончательной сборки чипа.
В то время как модем, разработанный на заказ, скорее всего, будет производиться партнёром компании TSMC, этап окончательной упаковки может быть поручен другим поставщикам. Тайваньское издание DigiTimes сообщило, что компании ASE Technology и Amkor Technology «конкурируют» за упаковку для модема. Обе компании уже имеют опыт упаковывания модемных чипов Qualcomm.
В настоящее время Qualcomm является эксклюзивным поставщиком 5G-модемов для устройств Apple, включая всю линейку iPhone 14, но уже давно ходят слухи, что компания разрабатывает собственный 5G-чип в качестве замены. В прошлом месяце генеральный директор Qualcomm Кристиано Амон заявил, что 5G-модем для Apple будет готов в 2024 году, но Марк Гурман из Bloomberg отметил, что для полного ухода Apple от Qualcomm может потребоваться до трёх лет.
Предполагается, что первым устройством, которое будет оснащено собственным 5G-модемом от Apple, станет iPhone SE четвёртого поколения, и, вероятно, будет выпущен где-то в марте 2024 года. Пока неясно, как чип от Apple будет работать по сравнению с модемами Qualcomm, но переход на собственную разработку, вероятно, со временем снизит производственные затраты купертиновцев.
Тем временем, ожидается, что все модели iPhone 15 будут комплектоваться модемом Snapdragon X70 от Qualcomm, который имеет дополнительные преимущества в скорости сотовой связи и энергоэффективности по сравнению со Snapdragon X65, установленным во всех моделях iPhone 14.
Ещё по теме: