Соединённые Штаты одобрили новый пакет санкций в отношении примерно 140 китайских предприятий, работающих в сфере изготовления и проектирования полупроводников. Введённые ограничения будут распространены на поставки современных чипов памяти и технологий для их изготовления. Помимо этого, американские власти запретят экспортировать на территорию Китая оборудование, изготовленное в третьих странах, если в нём используются американские компоненты.

Это уже третий пакет санкций США против китайской полупроводниковой отрасли, но впервые ограничения вводятся не только в отношении производственных предприятий, но и инвестиционных фондов, взаимодействующих с китайскими технологическими корпорациями. Все меры, как отмечают американские власти, направлены на ограничение технологического развития Китайской Народной Республики в сферах искусственного интеллекта и военных технологий.

В рамках нового пакета санкций будут запрещены поставки современных микросхем памяти типа HBM для китайских заказчиков. Кроме того, расширяется список запрещённого оборудования для полупроводников, в который войдут 24 новых разновидности систем и программных продуктов, поставка которых в Китай будет запрещена. Также предполагается введение серьёзных ограничений на ввоз оборудования для изготовления полупроводников в Китае через территории Сингапура и Малайзии.

Такие ограничения, как отмечают аналитики, могут затронуть не только китайские и азиатские компании, но и американские организации, сотрудничающие с Китаем, а также интересы одной из крупнейших мировых компаний в сфере полупроводников — нидерландской ASML.

Уже известно, что санкции введены против 20 китайских предприятий, непосредственно занимающихся производством полупроводников, двух инвестиционных организаций и свыше 100 компаний, специализирующихся на изготовлении оборудования для выпуска полупроводников. Под дополнительные санкции попадут и некоторые китайские компании, которые американские власти подозревают в связях с корпорацией Huawei Technologies.

В рамках нового пакета санкций ужесточаются меры против крупнейшего контрактного производителя чипов в Китае — компании SMIC. Предполагается, что партнёры SMIC столкнутся с серьёзными трудностями в процессе получения экспортных лицензий США.

Американские власти также намерены полностью блокировать экспорт на территорию Китайской Народной Республики оборудования для производства полупроводников, изготовленного в третьих странах, например в Южной Корее, Тайване, Малайзии, Сингапуре и Израиле, если в этом оборудовании используются американские компоненты или при его изготовлении применялись американские технологии.


Ещё по теме: