По данным DigiTimes, с конца этого года Apple намерена использовать в iPhone и iPad гораздо меньший по размеру чип, отвечающий за работу Face ID.
Источник сообщает, что в Купертино нашли способ уменьшить размер кристалла VCSEL (Вертикально-излучающие лазеры или «Поверхностно-излучающий лазер с вертикальным резонатором» — разновидность диодного полупроводникового лазера, излучающего свет в направлении, перпендикулярном поверхности кристалла, в отличие от обычных лазерных диодов, излучающих в плоскости, параллельной поверхности, согласно «Википедии»).
Данный шаг поможет компании сократить производственные затраты, ведь теперь на одной пластине можно будет производить больше микросхем, тем самым снизив общее количество выпускаемых пластин.
Также модернизированный чип VCSEL может позволить Apple интегрировать в компонент новые функции, хотя DigiTimes затрудняется сказать, какие именно. Кроме того, освободиться внутреннее пространство мобильного устройства.
Предполагается, что первые обновлённые чипы Face ID будут установлены в грядущей линейке iPhone и iPad, готовящейся к выходу в 2021 году.
Ранее сообщалось, что в iPhone 13 и iPhone 13 Pro будет уменьшена в размерах «чёлка». Дескать, это станет возможным благодаря модернизированному модулю камеры, который объединит приёмник, передатчик и излучатель. Аналитики Barclays предполагают, что выступ над экраном уменьшится ввиду «более тесно интегрированной версии текущей структурированной световой системы» Face ID.
