Как сообщается, компания Apple будет использовать более совершенную технологию упаковки SoIC для своих чипов M5 в рамках двухсторонней стратегии, направленной на удовлетворение растущих потребностей в процессорах, способных обеспечить работу потребительских компьютеров Mac и повысить производительность центров обработки данных и будущих инструментов искусственного интеллекта, которые используют облачные технологии.
Технология SoIC (System on Integrated Chip), разработанная компанией TSMC и представленная в 2018 году, позволяет укладывать микросхемы в трёхмерную структуру, обеспечивая лучшие электрические характеристики и терморегулирование по сравнению с традиционными двухмерными чипами.
По данным Economic Daily, Apple расширила сотрудничество с TSMC по созданию гибридного SoIC-пакета нового поколения, в котором дополнительно используется технология формовки из термопластичного углеволокна. Сообщается, что пакет находится на стадии небольшого пробного производства, а в 2025 и 2026 годах планируется наладить массовый выпуск чипов для новых компьютеров Mac и облачных ИИ-серверов.
Упоминания о чипе M5 уже были обнаружены в официальном коде Apple. Компания работает над процессорами для собственных ИИ-серверов, изготовленными по 3-нм техпроцессу TSMC, планируя начать массовое производство во второй половине 2025 года. Однако, по словам аналитика Джеффа Пу, в планах Apple на конец 2025 года – сборка серверов искусственного интеллекта на базе чипа M4.
В настоящее время облачные серверы для ИИ, как полагают, работают на нескольких подключенных чипах M2 Ultra, которые изначально были разработаны исключительно для настольных компьютеров Mac. Считается, что если M5 будет принят в производство, то его передовая конструкция двойного назначения станет признаком того, что Apple в будущем планирует вертикально интегрировать цепочку поставок для обеспечения функциональности ИИ в компьютерах, облачных серверах и программном обеспечении.
Ещё по теме: